Le 24 avril 2025, le géant taïwanais TSMC a présenté lors de son symposium nord-américain sa technologie de pointe A14, qui promet une amélioration de la vitesse allant jusqu’à 15 % à consommation égale, ou une réduction de la consommation jusqu’à 30 % à vitesse équivalente, par rapport à la génération précédente. Cette avancée devrait bénéficier à de nombreux secteurs, dont les smartphones, l’automobile et l’Internet des objets, en offrant plus de puissance, une meilleure efficacité énergétique et une densité logique supérieure de 20 %. TSMC prévoit également de lancer de nouvelles solutions d’encapsulation et d’intégration 3D, ce qui pourrait transformer la conception des appareils électroniques et renforcer la position du groupe comme leader mondial de la fabrication de semi-conducteurs. Cette innovation arrive à un moment clé où la demande mondiale en puces performantes ne cesse de croître, et elle pourrait accélérer la transition vers des produits plus intelligents et moins énergivores.
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